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印刷线路板PCB设计课程
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课程介绍

1.1 课程介绍

1.1.1 课程目的

了解PCB电路设计流程以及常见的PCB画板工具,掌握PCB单/双面板、多层板的制作方法以及相关生产文件的导出。通过本课程的学习,学员能够独立完成单/双面板以及多层板的设计,为后续对高速PCB设计学习打下良好的学习基础。

1.1.2 授课方式

小班授课,课程理论讲解20%~40% 实践项目 60%~80%。周末班:2~3个月,全日制班:3~4周(项目考核两次)

1.1.3 上课软件类型

PADS 9.5中文版或者PADS VX2.3中文版

1.2 教学内容

1.1.1 PADS Logic 原理图设计

1. 学习目的

了解Logic界面及相关工具。掌握PADS Logic软件的基本操作以及相关工具应用(无模命令),能够使用PADS Logic软件设计原理图。

2. 理论知识

1) 知识点1:PCB软件和项目流程介绍。

2) 知识点1:Logic软件的界面介绍

3) 知识点2:设置PADS Logic的环境参数

4) 知识点3:Logic 颜色设置

5) 知识点4:logic原理图中元器件的操作

6) 知识点5:电源、地等网络符号的操作

7) 知识点6:总线的操作

3. 实践项目

1) 练习完成一个多级放大电路的原理图(三极管、电阻、电容、端子等),主要熟悉原理图布线规则、元器件添加等。

2) 练习完成一个单片机系统应用原理图。

1.2.1 元器件CAE封装创建及元件库的操作

1. 学习目的

了解PADS元件库的创建,掌握电子元器件的CAE逻辑封装的制作方法。

2. 理论知识

1) 知识点2:PADS元件信息和元件库介绍。

2) 知识点3:PADS元件库的创建。

3) 知识点4:元器件CAE封装手动创建。

4) 知识点5:元器件CAE封装自动创建。

5) 知识点6:元器件隐藏管脚、分立元件以及多逻辑门元件类型CAE封装制作。

3. 实践项目

1) 创建<音乐频谱LED显示器>项目所需元器件CAE封装。

1.1.2 元器件PCB封装创建

1. 学习目的

认识元器件的PCB封装,掌握电子元件的数据手册阅读方法,掌握不同种类电子元器件PCB封装的制作方法。

2. 理论知识

1) 知识点1:插件元器件PCB封装创建。

2) 知识点2:贴片元器件PCB封装创建。

3) 知识点3:集成芯片PCB封装创建。

4) 知识点4:异型焊盘的制作。

3. 实践项目

1) 创建<音乐频谱LED显示器>项目所需元器件的PCB封装以及给所有元器件分配PCB封装。

2) 绘制<音乐频谱LED显示器>项目原理图

1.1.3 PADS元器件布局

1. 学习目的

掌握PADS元件布局的命令,掌握元器件的布局规则,掌握元器件的布局设计

2. 理论知识

1) 知识点1:PADS 原理题封装分配检查,导入网表。

2) 知识点2:PCB板框制作及板框导入方法以及结构图的讲解以及设计技巧。

3) 知识点3:PCB元器件布局常用操作命令。

4) 知识点4:PCB元器件布局及布局规则。

3. 实践项目

1) 完成<音乐频谱LED显示器>项目的PCB布局。

1.1.4 PCB布线

1. 学习目的

了解PCB布线规则,掌握PADS Layout布线设计以及PADS Rout布线设计。

2. 理论知识

1) 知识点1:PADS Layout布线环境设置。

2) 知识点2:PADS Layout过孔设置。

3) 知识点3:PADS Layout 和PADS Rout布线设计。

4) 知识点4:PCB布线设计规则。

3. 实践项目

1) 完成<音乐频谱LED显示器>项目的PCB布线。

2) 完成<MT7620路由器>项目的PCB布局

1.1.5 PCB多层板设计

1. 学习目的

了解PCB多层板的设计原理,掌握PCB特殊走线制作方法。

2. 理论知识

1) 知识点1:多层板叠层确定依据及设计原则。

2) 知识点2:4层、6层、8层板设计介绍。

3) 知识点3:PCB特殊走线(差分线、等长线、蛇形线)制作方法。

3. 实践项目

1) 完成<MT7620路由器>项目的PCB布线

1.1.6 PADS高级应用

1. 学习目的

了解PADS ECO工程更改,掌握PCB双面板和多层板的敷铜方式。

2. 理论知识

1) 知识点1:ECO功能更改介绍。

2) 知识点2:PCB线路测试点、光学点、测试点、禁止区域、功能性过孔等的绘制方式。

3) 知识点3:PCB板敷铜规则(单双面板以及多层板)。

4) 知识点4:PCB设计验证与优化。

3. 实践项目

1) 完成<音乐频谱LED显示器>项目的敷铜以及设计验证。

2) 完成<MT7620路由器>项目的敷铜以及设计验证。

1.1.7 PADS设计资料输出

1. 学习目的

掌握PCB生产资料输出、STM贴片元件坐标以及物料清单(BOM表)的制作、文件的导入导出以及报告文件等。

2. 理论知识

1) 知识点1:logic 和layout的相关文件的导入和导出

2) 知识点2:CAM生产资料输。

3) 知识点3:SMT生产资料输出。

4) 知识点4:BOM表输出。

5) 知识点5:装配图与SMT坐标输出

3. 实践项目

1) 完成<音乐频谱LED显示器>项目全套设计资料输出(并发至PCB板厂打板)。

2) 完成<MT7620路由器>项目全套设计资料输出。

3) 将打板回来的音乐频谱LED显示器焊接元器件并测试效果(元器件材料费需要学员自费)

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